131 1300 0010
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
現在很多SMT車間錫膏印刷各種各樣，保證錫膏印刷質量，SMT制定了以下適用于SMT車間錫膏印刷的工藝指南，佳金源質量人員負責指導方針的制定和修訂；負責設置印刷參數，努力改進不良工藝。隨后，以確保良好的印刷質量。所以今天，佳金源錫膏廠家給大家帶來了SMT錫膏印刷步驟。讓我們看看！
一、SMT助焊膏包裝印刷流程：
1、印刷設備
2、PCB板
3、鋼絲網
4、助焊膏
5、助焊膏攪和刀
二，SMT助焊膏包裝印刷流程
1、包裝印刷前檢查
2、檢查印刷PCB坂的準確性
3、查驗待包裝印刷?的PCB板表層是不是完好無缺陷，無污漬?
4、查驗鋼絲網是不是與PCB?一致?，其支撐力是不是合乎包裝印刷規定
5、查驗鋼絲網是不是有堵孔，若有堵孔狀況要用無塵布沾酒精擦拭鋼絲網?，并且用熱風槍烘干 ，應用清潔器需與鋼絲網維持?3—5CM?的。
6、查驗采用的助焊膏是不是恰當?，是不是《錫膏的儲存和使用》應用?，備注名稱?：留意升溫時間，拌和時間，無重金屬和有鉛的分?等。
三，SMT錫膏印刷操作方法和步驟
1、把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK；
2、將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上；
3、用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G；
4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質OK后，通知IPQC首檢，確認印刷品質無異常后，通知產線作業員開始生產；
5、正常印刷過程中，作業員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果；
6、每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；
7、生產過程中，如果發現連續3PCS印刷不良，要通知技術員調試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭后，用風槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏為OK；
8、正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏;；
9、生產結束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業。
四、助焊膏印刷技術規定
1、包裝印刷關鍵欠佳有：少錫，連錫，拉尖，挪動?，漏印，多錫，坍塌?，PCB板臟等。
2、助焊膏包裝印刷薄厚為鋼絲網薄厚?-0.02?mm?～+0.04mm?：
3、?確保?爐后電焊焊接實際效果無缺點?；
