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PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別？
1. 阻焊層：
solder mask：是指板子上要上綠油的部分，因?yàn)樗秦?fù)片輸出，所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色。（也就是說有阻焊層的地方，就不會(huì)上綠油而是鍍錫）
2. 助焊層：
paste mask：是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對(duì)應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來(lái)開鋼網(wǎng)漏錫用的。
要點(diǎn)：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；那么有沒有一個(gè)層是指上綠油的層，只要某個(gè)區(qū)域上有該層，就表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)我還沒遇見有這樣一個(gè)層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認(rèn)情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，并沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解：1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認(rèn)情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！
3、paste mask層用于貼片封裝！SMT封裝用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小，topsolder比它們大一圈。
什么是阻焊膜？
焊接掩模，也稱為阻焊劑或阻焊掩模/涂層，是覆蓋銅跡線的薄層，無(wú)需在頂側(cè)和底側(cè)的印刷電路板（PCB）上進(jìn)行焊接，以幫助確保PCB可靠性和高性能。樹脂通常被選為阻焊膜的主要材料，因?yàn)樗谀蜐裥裕^緣性，耐焊性和耐高溫性以及美觀性方面表現(xiàn)優(yōu)異。
據(jù)信，大多數(shù)PCB被認(rèn)為是綠色，實(shí)際上是阻焊油綠油的顏色。然而，阻焊膜可以以不同的顏色顯示，包括綠色，白色，藍(lán)色，黑色，紅色，黃色等。根據(jù)不同的需求應(yīng)用不同的顏色。例如，在NPI階段（為了使它們與大規(guī)模生產(chǎn)的板不同），一些RD傾向于在NPI階段為原型拾取紅色阻焊膜。選擇黑色阻焊膜只是為了與這些板需要部分或完全暴露時(shí)最終產(chǎn)品外殼的顏色兼容。
即使是同一塊板的兩側(cè)也可能包含不同顏色的焊接掩模。以Arduino Uno登上敵人為例：
焊錫掩模的功能
由于市場(chǎng)對(duì)體積和效率的需求，焊接掩模越來(lái)越受到電路板的歡迎和重要，因?yàn)榘宀幕鸺拿芏群蚐MT（表面貼裝技術(shù)）開始成為領(lǐng)先的選擇。
正如其名稱所示，焊接掩模旨在阻止焊接橋在覆蓋區(qū)域發(fā)生。回流焊接在SMT組裝中起著關(guān)鍵作用，因?yàn)樗?u>電子元件通過焊膏完全準(zhǔn)確地安裝在電路板上。如果沒有使用焊接掩模，銅跡線往往會(huì)與焊膏連接，這可能會(huì)導(dǎo)致短路。因此，組裝的PCB的可靠性和性能將被包含在內(nèi)。
除了主要責(zé)任外，阻焊膜還能夠防止銅跡線氧化，腐蝕和污垢。
阻焊膜制造工藝
有些人認(rèn)為制造阻焊膜并不是一項(xiàng)尖端技術(shù)，很多工程師都可以在家里DIY。要意識(shí)到這是一個(gè)完整的神話，永遠(yuǎn)不會(huì)太晚。焊接掩模DIY僅適用于設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的電路板，除非在最終項(xiàng)目中正式應(yīng)用，否則確保產(chǎn)品的可靠性有點(diǎn)困難。
對(duì)于專業(yè)PCB制造商而言，阻焊膜制造從未如此簡(jiǎn)單。一方面，必須遵守ISO9001，UL或RoHS等嚴(yán)格的規(guī)定。另一方面，阻焊膜制造由幾個(gè)階段組成，每個(gè)階段都需要高成熟技術(shù)，豐富的制造經(jīng)驗(yàn)和最新設(shè)備。
焊接掩模制造 的普通程序按照下圖中的描述繼續(xù)進(jìn)行。
第1步：清潔板。此步驟旨在清潔板表面，以便在表面保持干燥的情況下消除銹蝕或污垢。
步驟2：阻焊油墨涂層。然后將干凈的板裝入立式涂布機(jī)中以進(jìn)行焊接掩模油墨涂布。涂層厚度由電路板的可靠性要求，PCB所用的場(chǎng)和電路板厚度等因素決定。更糟糕的是，電路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分時(shí)不同，如在跡線上，在基板上或在銅箔上。由于設(shè)備能力和制造經(jīng)驗(yàn)的考慮，經(jīng)驗(yàn)PCB制造商通常規(guī)定特定的涂層厚度。
第3步：預(yù)硬化。預(yù)硬化不是完全硬化，而是旨在使涂層在板上相對(duì)堅(jiān)固，從而在顯影階段可以容易地從板上除去不需要的涂層。
第4步：成像和硬化。在這個(gè)階段，帶有一些電路圖像的透明薄膜安裝在板上然后經(jīng)過UV曝光。該過程使得由透明薄膜部分覆蓋的焊接掩模變硬，而覆蓋有電路圖像的截面薄膜保持預(yù)硬化。結(jié)果，當(dāng)進(jìn)行硬化以防止非指定銅箔暴露產(chǎn)生短路或進(jìn)一步影響電路板的最終性能時(shí)，必須確保正確的對(duì)準(zhǔn)。
第五步：發(fā)展。然后，將PCB放入顯影劑中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正確地暴露指定的銅箔。
第6步：最后硬化和清潔。實(shí)施最終硬化，使可用的焊接掩模墨水完全安裝在PCB表面上。然后，在進(jìn)一步加工（如表面處理，裝配等）之前，必須清潔覆蓋有阻焊膜的板。 阻焊膜設(shè)計(jì)技巧
事實(shí)上，無(wú)論您喜歡使用何種類型的PCB設(shè)計(jì)軟件，焊接掩模都是可選的。通過完成填充一些參數(shù)，可以很容易地設(shè)計(jì)焊接掩模。有些軟件甚至可以提供自動(dòng)焊接掩模。
在真正的設(shè)計(jì)之前，與簽約的PCB制造商聯(lián)系是非常必要的，以便正確地了解它們?cè)诤附友谀：穸确矫娴哪芰σ约般~焊盤之間的最小間距，這些焊盤都不是每塊板的固化。
由于焊接掩模的愚蠢問題（例如焊接掩模開口不足，開口過多，開口數(shù)量與電路平面中的銅焊盤不匹配），電路板將會(huì)失效。這些問題可能源于疏忽或設(shè)計(jì)文件修改，但確實(shí)需要很長(zhǎng)時(shí)間。甚至有些人甚至?xí)l(fā)災(zāi)難。因此，您的設(shè)計(jì)文件非常值得您仔細(xì)檢查。
