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2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
日月光系統級封裝SiP與
VIPack先進封裝平臺
后摩爾時代，系統級封裝SiP迎來新的機遇與挑戰，在展會現場，日月光展示系統級封裝SiP在不同場景應用下如何充分發揮SiP設計靈活性、高集成性和空間利用率等優勢，也展示近日發表的垂直互連整合封裝解決方案 - VIPack先進封裝平臺。VIPack利用先進的重布線層（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構，解決諸多元件挑戰，如整合的挑戰、頻率/速度、功率傳輸和密度的輸出/入（IO）等關鍵領域，特別面向手機、高效能運算、網絡和射頻應用等，為客戶開辟從設計到生產的全新機會。
矽品小芯片Chiplet創新技術
大熱的小芯片Chiplet技術吸引眾多觀眾現場蒞臨展位熱烈探討小芯片Chiplet技術特色和創新應用。Chiplet超越光罩限制，在更小的芯片中大幅提高良率，不僅降低設計的復雜度與設計成本，采用已有的裸片進行組裝，有效縮短芯片的研發周期及上市時程。矽品憑借多年積累的先進封裝實力依據產品應用需求開發Chiplet整合技術，可應用于高性能計算HPC、大數據云計算、汽車電子等，讓芯片發揮更強大的系統整合效能。
環旭電子微小化創新研發中心
微小化技術不再只是手機的專利，正逐步滲入到各項領域，如健身手表與TWS真無線藍牙耳機等可穿戴設備、血糖儀等醫療設備、汽車電子系統，甚至智能行李標簽等。環旭電子透過多維度展示如何利用微型化及模塊化的異質整合優勢，通過系統級封裝SiP制程，讓整機產品在設計整合上更加有彈性。2020年環旭電子成立微小化創新研發中心，突破微型化制程的三大關鍵技術 - 塑封、屏蔽及高密度貼片。
塑封制程
環旭電子雙面塑封技術塑封可容納高達1000顆組件，是一般OSAT塑封的9倍以上
屏蔽制程
產業普遍常見屏蔽為150μm寬度，環旭電子的共形、分段型屏蔽皆可達到小于2μm，為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50dB的電磁干擾
高密度貼片制程
達到約為嬰兒發絲直徑的50μm，以10x10數組做比較，大幅縮減超過70%的組件尺寸，其中的40%源自于貼片技術的突破
身為環旭電子成員之一，歐洲第二大EMS公司Asteelflash與環旭電子可共同提供從初始的電子設計概念、微小化的關鍵制程開發和制造、測試和質量驗證，一路到封裝、組裝到運送，甚至售后保固服務，為客戶保駕護航。
日月光半導體、矽品與環旭電子全面整合在先進封裝與系統級封裝SiP制程及相關解決方案的優勢與資源，助力客戶實現“微型化、系統化、高集成、價值極大化”。
