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36W降壓AC口多協議PD車載手機快速充電方案基于快充車充芯片EDP3025，由芯片廠商易能微電子出品，EDP3025 是為多協議（含 PD 協議）快充車充設計的一顆電源管理芯片；內部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、 FCP、SCP、BC1.2 DCP、PD2.0 及 APPLE 2.4A 快充協議，PD 支持 5V,9V,12V 電壓；在任意口插入設備都快 充，兩路都插入設備輸出電壓降到 5V；支持蘋果（IPhone 8/IPhone X）、惠普、戴爾、華為、小米、索尼等品牌 PD2.0 手機、筆記本、平板和游戲機快速充電且兼容性優異；芯片集成了輸出欠壓、過流保護、 短路保護自恢復等多重安全保護功能。
◆全協議（含 PD）快充車充
EDP3025兩路多協議PD,QC,PE,AFC,FCP,SCP單芯片快充車充方案.
用一顆芯 片完成了 DC-DC 升降壓和快充協議，方案集成度高，外圍原件少，熱效率優秀. 元件溫度低于 70℃。 支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, Apple 2.4A 快充協議. PD 支持 5V, 9V, 12V 輸出電壓. 測試了市場上幾乎 所有相關協議設備，包括手機和筆記本等，兼容性幾乎做到 100%. 支持過壓/欠壓，過流，短路等保護功能. 安全性高，可靠性好，生產簡單，是 當前市面上唯一一款雙口輸出全協議帶 PD 的快充車充方案.
?支持 PD2.0, QC2.0, QC3.0, PE, AFC, FCP, SCP, BC1.2 DCP, APPLE 2.4A 快充協議, 兼容市面上幾乎所有相關協議 手機。PD 支持蘋果 iPhone8 / iPhoneX， HP、DELL、華為、小米、任天堂等 筆記本，平板，手機和游戲機等兼容 性優異，
?兩路 AC 口輸出: C 口支持 PD2.0 快 充; A 口支持 QC, PE, AFC, FCP, SCP 快充;
?PD 額定 36W 輸出功率（可配置:18W, 24W,36W,45W 等）
?放電效率：大于 93%@5V/3A ? C 口對手機充電不反灌
?輸出電壓自適應
?上電 LED 燈指示 ? 快充 LED 燈指示
?AC 口都插入手機后輸出電壓降到 5V
?過流，過壓/欠壓，短路保護
?輸入電壓范圍: 8.0V~28V（耐壓 40V）
?輸出電壓范圍：4.5V~12V
?芯片耐壓 40V
操作UI
插入汽車車充座系統開始工作，此時插入手機后開始給手機充電. 若手機支持快充的話則 執行快充握手后協調輸出電壓進入快充，LED 快充指示點亮. 負載電流小到一定程度后確認手 機充滿電，延時一段時間后關閉輸出，進入待機. 待機后再次拔插手機重新給手機充電. 當發生過壓，欠壓，過流，短路等異常時，立即關機.
電路圖
PCB設計參考
1．IC 下面需敷銅散熱（IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤打通孔到 PCB 底層，并適當露銅皮增強散熱。
2．LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點接連的方式回到 PGND。
3．采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應遵循如下規則：
a) CSP，CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感，環路 MOS, Vout 等;
b) CSP, CSN 走線盡量在同一層，減少打孔的情況;
c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且 盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流. 同樣原理 CSN 也是不可 以直接和 PGND 相連。
4．大電流通路（升降壓環路部分電路： BAT – 電感 – MOS -- VOUT）: 盡量走在同一層， 而且盡量粗短，同時地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱，減小紋波并降低 EMC 干擾.
5, USB 口外殼不可以直接接 GND. 因為某些 USB 線負極是與外殼相連的，而采樣 電阻是需要接在接口負極與 GND 中間，若兩者相連則相當于采樣電阻短路了.
6， 為保證散熱，EMC 等性能最佳，推薦使用四層板.
Q&A：
Q: 輸入輸出接口外殼是否可以接 GND.
A: 不可以. 因為某些接口連接線負極是與外殼相連的，而我們的采樣電阻是需 要接在 GND 與接口負極中間，若兩者相連則相當于采樣電阻短路了.
BOM物料清單
