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  • 優化的專利架構能夠提高隔離等級
    優化的專利架構能夠提高隔離等級
  • 優化的專利架構能夠提高隔離等級
  •   發布日期: 2021-11-03  瀏覽次數: 1,234

    Allegro?冠名為“MC”的定制型SOIC16W 封裝電流傳感器是業界電流傳感技術在提高隔離度和降低功耗方面的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻,比現有SOIC16W 解決方案低2.5倍以上,同時提供Allegro 最高認證的5kV隔離等級。

    為何需要MC封裝?

    伴隨著解決方案尺寸越來越小的趨勢,工程師面臨著更多的散熱挑戰。全新MC封裝的銅引線框架厚度是標準SOIC封裝的兩倍,具有265μΩ的超低串聯電阻,從而能夠實現更高的電流密度,提高客戶應用中的功率密度。同時,SOIC16W較小的占位面積還允許使用更小的PCB。該全新封裝能夠根據工作溫度要求來感測高于80A的連續電流,從而減少了對外部冷卻組件的需求。

    優化的專利架構能夠提高隔離等級

    Allegro專利的內部封裝架構是業界另一個首創,其5kV額定隔離電壓值使客戶能夠在高達1600VDC和1140VRMS的連續電壓下正常工作,完全滿足最苛刻的電動汽車應用和新的1500VDC太陽能標準要求。

    專家評說

    Allegro電流傳感器業務部總監Shaun?Milano評論說:“Allegro的目標是努力實現更可持續的發展未來,同時我們的創新也正在引領業界潮流。電動和混合動力汽車設計師正在努力減小系統的重量和體積,他們需要具備更高功率密度的解決方案,全新的MC封裝比以往解決方案更容易實現這些目標?!?/p>

    ACS724-5 關鍵特性

    AEC-Q100認證

    差分霍爾傳感器抑制共模場影響

    具備低功率損耗和高浪涌電流耐受能力

    集成屏蔽可消除從電流導體到芯片的電容耦合,能夠抑制由于高 dv/dt 瞬態引起的輸出噪聲

    通過專有放大器濾波器設計技術可大幅提高帶寬,提供行業領先的噪聲性能

    高帶寬 120kHz 模擬輸出可在控制應用中實現更快的響應

    濾波器引腳允許用戶在較低帶寬下輸出濾波以提高分辨率

    專利的集成數字溫度補償電路使開環傳感器實現接近閉環的溫度精度


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