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從移動手機快充到電動汽車，下一代氮化鎵功率芯片助力3倍更快充電速度。
加利福尼亞州埃爾塞貢多，2021年10月29日— 10 月 24 日，全球氮化鎵功率芯片行業領導者納微半導體，在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業 Demo Day 上，展示了下一代功率電源和手機快充產品。
小米目前已經成為全球手機市場領先的智能手機品牌，并在 2021 年 3 月宣布對電動汽車進行為期 10 年的 100 億美元投資。納微半導體和小米有著成功的合作關系，此次亦受邀參加小米 2021 被投企業 Demo Day 活動，并展示納微 GaNFast? 氮化鎵功率芯片方案，以及介紹如何將相關技術，應用在小米公司的手機快充充電器、智能生活多場景應用的這些廣泛的產品品類之中。
氮化鎵作為第三代半導體技術，氮化鎵器件的開關速度相比硅器件快 20 倍，在尺寸和重量減半的情況下，可以實現 3 倍的功率和 3 倍的充電速度。納微半導體的 GaNFast? 功率芯片集成了氮化鎵功率器件、驅動以及保護和控制，提供簡單、小型、快速和高效的產品表現。
在活動上，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍，小米集團合伙人、總裁王翔，小米集團合伙人兼高級副總裁張鋒，小米集團副總裁兼首席財務官林世偉，小米產業投資部管理合伙人、總經理孫昌旭等人參觀了納微半導體的展位。他們和納微半導體的技術人員討論了最新的 GaNFast 技術，看到了使用 GaNFast 功率芯片的小米手機快充充電器，其中包括了世界最小的 65W 氮化鎵快充充電器，和最新的小米 Civi 55W 氮化鎵快充充電器，并一同回顧了產品和應用路線圖。
截止至 2021 年 10 月，納微半導體出貨已超過 3000 萬顆納微 GaNFast 功率芯片，現場故障率為零，這證明了納微氮化鎵功率芯片在手機快充市場的卓越品質和可靠性，并為擴展到消費、太陽能、儲能、數據中心和電動汽車領域鋪平了道路。
納微半導體在此次展會上展示了一個全新的 6.6kW 車載充電器（OBC），它具有 240V-420V 的寬電壓輸出，尺寸僅為 222 x 168 x 60mm，功率密度達到 3kW/升，這意味著和傳統的，同等體積的硅基 OBC 系統相比，功率密度提升了三倍，充電速度也提升三倍。納微的OBC將持續堅持超過 5kW/升的發展路線圖。
納微半導體估計，從硅到氮化鎵的升級，將使電動車的普及速度加快 3 年。到 2050 年，氮化鎵功率芯片每年可協助減少 20% 的二氧化碳排放量。
在低功率方面，納微半導體還展示了從 20W 到 300W 的領先的氮化鎵快充適配器，以及額定功率的 1300W，并達到世界領先的「鈦金級」效率新型數據中心電源。
小米集團總裁王翔表示：一年一度的小米技術 Demo Day，是小米與上游產業難得的溝通機會。我們非常高興看到各位合作伙伴的快速進步。作為小米集團的重要合作伙伴之一，納微半導體在氮化鎵功率芯片領域也在持續地發展和進步，和我們一起推出了 55W 的氮化鎵快充充電器，65W 1A1C 氮化鎵充電器等出色產品。我們非常期待能和納微半導體一起，繼續推出更多讓消費者感到驚艷的科技產品，再次帶來前所未有的產品體驗。
納微半導體副總裁兼中國區總經理查瑩杰（Charles Zha）表示：納微半導體非常感謝小米邀請我們參加此次的被投企業 Demo Day 展會，我們還非常感激小米對納微半導體的長期投資，并建立起的密切合作伙伴關系。小米的市場愿景，和納微半導體的氮化鎵功率芯片發展路線圖是完全一致的。從 55W 氮化鎵快充充電器，到千瓦級的電動車功率芯片應用，納微半導體希望未來可以繼續和小米一起，共同推動氮化鎵功率芯片在各個領域的應用，為消費者帶來更出色產品體驗。
