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從營收方面來看，2018年3月起隨著中美貿易摩擦持續加劇，加上雙方彼此調增進口關稅幅度，間接導致全球經貿活動與終端產品銷量情形無不受到牽連，最終導致2018至2019年多數產業仍處于營收低檔，然對半導體封測產業的影響幅度卻相對有限。
中國封測廠商營收變化
在中國封測營收方面（含IDM廠），由于封測代工營收占比相對較小，現行主力仍集中于國外IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）與瑞薩（ Renesas）等廠商于后端封測相關需求，從而支撐中國相關產業營收表現。故中國封測營收來源多數由各大IDM廠提供。
（2016～2021年中國封測產值預估）
然而，在中美貿易摩擦持續加劇和關稅提高之際，驅使各廠于后段封測項目陸續減少產能，且多數只保留提供中國內需或遷移至東南亞等其他地區，因而導致年增率逐步萎縮， 2020年中國封測營收表現將為31.54億美元，年增僅6％。
影響中國封測行業發展的X因素
從近兩年的市場變化中看，中美貿易摩擦在一定程度上影響了中國半導體封測行業的發展，其中以龍頭江蘇長電2018年第四季至2019年第二季營收下滑幅度相對顯著，至2019年6月起隨著中美兩國關系漸有和緩，雙方逐步收斂或取消部分加征關稅比例下，使全球和中國封測代工產業營收接續回穩。
2020年中國封測代工產業除了面臨第一季因復工率和供應鏈問題影響外，其余季度營收大致維持呈現正增長態勢。加上2020年5月美國商務部頒布的華為禁令影響，各封測廠商于此期間加緊趕工，故再次推升中國相關廠商營收于第二至三季持續向上。
而隨著美國對中國半導體制造業務的持續打擊，市場同樣擔心這種情況會蔓延至封測行業。但從目前的情況來看，這種情況暫未發生，拓撲產業研究院認為，其原因在于現行中國主力封測代工市場主要集中于中、低階產品為主，技術與設備需求多數可繞過美系廠商的限制范疇，并針對更高階的先進封裝技術發展，亦能透過國產化如北方華創等，或他國設備如日本Advantest和新加坡Besi等供應廠商獲得相關設備。因此現階段除了江蘇長電獲仍有生存空間外，中國封測代工產業也取得喘息，但整體發展仍需留意供應鏈變化。
展望2021年，中美貿易摩擦的狀態仍視美國新任總統拜登是否改變或調整戰略目標而訂，目前預估今年中國封測營收年增幅度將持續縮減至1.5％。進一步觀察中國封測代工業營收表現，由于現行主流廠商營收來源多數仍來自中國內需市場，且主要封測需求也以中、低階產品為主，因此相關產業受貿易摩擦的沖擊相對較小，2020年中國封測代工業營收有望達到6.68億美元，年增9.6％，預期2021年營收也將隨著后疫情時代的新生活型態帶動而逐步上揚。
整體而言，從全球封測代工廠商區域營收來看，目前中國臺灣廠商以5成市占領先，其次為中國大陸與美國等封測代工廠商等，盡管2014至2019年中國封測代工產業前期因國家政策大基金挹注，使該段區間的區域市占在2018年達到最高峰，然后續因并購效應逐步減弱，導致2020年區域市占滑落到20.3％，預估2021年仍將持續下滑至20％。
跨國并購策略奏效
中國封測代工領域的相關廠商透過大基金挹注方式并購國際知名封測大廠，提高整體市占排名并累積先進封裝技術實力。值得注意的是，隨著并購效應逐步消退，觀察該領域的市場與技術結構時，除了少數廠商于技術方面仍有提升外，多數廠商于市場和技術提升上卻未見起色。
從技術方面來看，主流中國封測代工廠商于2014至2019年陸續透過并購如星科金朋、AMD蘇州與馬來西亞檳城封測廠等國際知名封測大廠等方式，成功提升整體市占排名并取得部分先進封裝技術實力，從而將業務范圍嘗試跨足于國際版圖。
進一步分析中國前四大封測廠商主要封測技術和設廠據點，其中龍頭江蘇長電于2015年10月成功收購全球排名第四的新加坡廠商星科金朋，一躍成為全球第三大封測代工廠，并從中取得相關先進封裝技術和SiP（系統級封裝）等能力，目前主要設立據點將以中國江陰、滁州、宿遷、紹興等地，以及韓國與新加坡等國家為主。
通富微電也因并購AMD蘇州和檳城廠后，成功取得處理器等先進封裝技術能力，且相關設立據點將以中國南通、合肥、廈門、蘇州與馬來西亞等為主。
天水華天也于2019年1月成功收購部分馬來西亞Unisem股權后，間接取得相關先進封裝技術項目，其設立據點將以中國天水、西安、蘇州、深圳、南京、昆山等地區和美國為主。
此外，晶方科技由于主力封裝技術大多集中于MEMS和TSV等應用領域，目前設立據點主要仍以中國蘇州為主。
整體而言，對中國封測代工產業于先進封裝技術的提升，前期由于大基金挹注，驅使各封測廠商藉由并購方式成功取得相關技術，并取得更好市占排名。然而，近年再次觀察相關廠商市占情形與技術發展時，除了龍頭江蘇長電試圖切入面板級封裝（FOPLP）等新興應用外，其他廠商卻仍未見相關產業提升與市場突破，這點恐將成為后續發展一大隱憂。
