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5月24日消息 今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于 2022 年起陸續開出，并于 2023 年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產能全數上線，未來產業可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。
臺積電致力追逐摩爾定律，推進先進制程發展；不過，在全球成熟制程產能嚴重短缺下，為支援客戶需求，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，將在南京廠擴產月產能 2 萬片的 28 納米制程。
臺積電認為，半導體產業產能短缺情況將延續至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年，而臺積電成熟制程新產能將于 2023 年開出。
聯電則將與多家客戶共同攜手，擴充在南科 Fab 12A P6 廠區產能，采 28 納米制程、月產能 2.75 萬片，客戶將以議定價格預先支付訂金，擴建產能預計 2023 年第二季投產。
聯電認為，考量交期及地緣政治等因素，且近 1-2 年市場不會有顯著的產能增加，預期成熟制程產能吃緊情況，2023 年前都不會緩解。
世界先進也買下友達位于竹科的 L3B 廠廠房及廠務設施，可容納 8 英寸月產能 4 萬片，預計 2022 年完成交割；業界人士認為，以裝機等時程來推算，最快也要 2022 年底、慢則 2023 年才可望量產。
力積電將在苗栗銅鑼興建 12 英寸晶圓新廠，總產能每月 10 萬片，從 2023 年起分期投產，滿載年產值將超過 600 億元新臺幣。
中芯國際則與深圳市政府攜手，擴充 28 納米 (及以上) 制程產能，月產能 4 萬片 12 英寸晶圓，預計 2022 年開始生產。
除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，存儲器大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。
隨著車用、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，對全球產業造成結構性改變，造成成熟制程芯片需求大爆發，且未來供不應求將更嚴重。
雖然各家大廠爭相擴產，除盼能紓解市場缺貨壓力外，勢必也是對半導體產業前景充滿信心，不過，未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險。
另一方面，隨著各國紛紛砸下巨額資金，補貼本土半導體芯片自主化生產，就有專家示警，在芯片產能過多下，當洶涌的需求浪潮退去，未來可能導致產業走向供過于求的局面。
