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  • GPP 和 OJ 芯片工藝的區別
    GPP 和 OJ 芯片工藝的區別
  • GPP 和 OJ 芯片工藝的區別
  •   發布日期: 2020-09-24  瀏覽次數: 4,157

    以GPP(玻璃鈍化)和OJ(酸洗)的TVS器件的對比,簡單對比OJ 和GPP的區別,從可靠性和環保角度考慮,GPP都是更好的選擇。

     

    1.  結構:

     

     

    2.  流程:

    兩種產品的不同,就在P-N結的保護上。

    OJ結構的產品,采用涂膠保護結,然后在200度左右溫度進行固化。保護P-N結獲得電壓。

    GPP結構的產品,芯片的P-N結是在鈍化玻璃的保護之下,玻璃是將玻璃粉采用800度左右的燒結熔化,冷卻后形成玻璃層。這玻璃層和芯片熔為一體,無法用機械的方法分開。

     

    而OJ的保護膠,僅是覆蓋在P-N結的表面。

     

    3.  特性比較

    1)  由于結構的不同,當有外界應力產生(比如進行彎角處理),器件進行冷熱沖擊,如果塑料封裝體有漏氣,等等情況下。OJ的產品,其保護膠和硅片結合的不牢固,就會出現保護不好的情況,使器件出現一定比率的失效。GPP產品則不會出現類似的情況。

    2)  GPP二極管的可靠性高。首先,GPP常溫下,漏電比OJ的就要小。尤其重要的是HTRB(高溫反向偏置,是衡量產品可靠性的重要標志參數)GPP要好很多,OJ的產品僅能承受100度左右的HTRB。而GPP在溫度達到150度時,仍然表現非常出色。

    4.  說明:

    以前OJ的產品僅限于DO系列的軸向封裝,所以很多客戶都使用片式封裝(SMD)產品。因為片式產品,當時只能使用GPP芯片進行封裝。

    但是,現在也出現了片式封裝OJ產品。所以在選用上一定要注意分清。


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