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我今天看了兩篇文章，覺得很有啟發，對照找了一些這方面的資料，大部分都是直接給出數據，如下圖所示
線寬的單位是：Inch 數據來源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
仔細閱讀Temperature Rise in PCB Trace這篇文章，收獲很大，挑出重要的一部分來更好的理解PCB板線徑的載流能力。
我 們知道PCB板上的導線電流負載能力是有限的，我們一般在在一定環境條件下，定義一定寬度和厚度的導線在規定的導線溫升內，所能承受的最大負載電流。 在這里還需要細分成持續電流和瞬間沖擊電流兩種電流方式（持續電流是指在電路工作時導線上連續流過的電流。沖擊電流是指在電路工作時，在導線上瞬間流過的 超過正常持續電流的過載電流。），兩種情況對導線的溫升影響是不同的，我們在設計時需要分別考慮這兩種方式的實際效應。
我們直觀的認識認為發熱一般從R*I^2，R是和導線的截面積（寬度和厚度的乘積），因此我們可以發現這是一個非線性函數，并且由于導線在發熱的同時有多種散熱方式，使得這個模型變得比較復雜，因此我們初步給定一個模型然后使用數據進行擬合
采用DN數據擬合：
引入Dummy變量可增加準確性：
采用IPC的數據擬合結果：
考慮的意義和其他的影響：
如果我們不注意上面的限制，PCB的導線通過電流后要發熱而引起持續升溫，溫升過高時就會破壞導線 與基板絕緣材料的結合力，使導線翹起而無法使用，所以PCB導線負載電流量不能超過引起溫度升高而破壞導線與基材結合力的電流量。特別是電源線和輸出大負 載的導線，PCB導線的寬度、厚度應通過計算并留有一定的余量。對電源板或電流較大的導線，應根據電流大小，通過上面的擬合曲線選擇寬一些的導線，因為過 高的溫升、長時間工作可能引起導線銅箔與基材分離、起翹或鼓泡，甚至會使板變形。
值得我們注意的是PCB上的阻焊膜和敷形涂層會影響導線的散熱，同樣溫升導線的負載電流能力會有所下降，因此我們需要對計算完成后的導線寬度給以補償（散熱條件不好時導線的寬度應略大于散熱好的導線寬度）
另外一個因素是導線的間距對。間距小、板的熱設計不良和模塊散熱條件差，會使導線的溫升提高，從而影響導線的有效電流負載能力。
在 PCB加工中由于對孔進行金屬化和圖形電鍍時，會使導線銅層的厚度增加。提高了負載電流的能力但是蝕刻時導線的側蝕。使寬度減少又影響負載電流。所以在加 工過程中嚴格控制蝕刻質量。在工藝正常的條件下不會降低導線的負載電流能力。甚至會稍有提高，這是因為圖形電鍍法制造PCB，鍍層加厚的程度要大于導線側 蝕的量。 使導線的實際截面積增大而造成的.
