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高通計劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時間，并且透過雙路回路設計實現15W的無線充電功率，接下來更期望能以三路回路設計實現32W以上的充電功率。
從2013年提出支援10W充電功率的Quick Charge 1.0版本技術，Qualcomm旗下電池快充技術到去年已經進展至Quick Charge 4.0+技術規格，而因應確保快速充電過程時的安全，目前更遵循USB-IF聯盟的PD(Power Delivery)規范，同時也符合UL及GRL兩大認證機構檢驗標準，強調能讓手機在內產品能在更安全情況下快速補充電力。
過去由于智慧型手機電池容量持續增加，使得快速充電技術伴隨投入發展，后續更因為藉由手機的使用體驗持續擴展，使得快速充電應用需求比以往成長許多，因此Qualcomm便持續投入旗下快速充電技術研發，從一開始支援10W充電功率的Quick Charge 1.0，到目前最高可對應27W充電功率的Quick Charge4+，讓使用者能在最短時間內獲得更多充電量。
而在經歷三星Galalxy Note 7的電池爆炸事故，Qualcomm便更進一步著重充電技術安全，因此在去年底推出Snapdragon 845時，同時也針對Quick Charge 4+技術加入智慧溫控設計，讓裝置電池能在相對較低的溫度下維持充電，一樣遵循從Quick Charge 4便加入的USB-IF聯盟PD規范，更通過UL、GRL兩大認證機構檢驗標準，藉此確保快速充電技術使用安全。
相比Quick Charge 4，后來提出的Quick Charge 4+除了增加15%充電效率與智慧溫控功能，藉由增加雙路充電回路設計，更可讓整體充電效率最高可提升30%。
目前支援Qualcomm旗下快速充電的產品，已經累積超過1000種，同時因為采共用框架設計，因此不同快速充電版本技術仍可彼此相容，不會因為處理器等規格差異而無法正常使用，甚至可以應用在手機、擴充座、智慧穿戴裝置、無線喇叭、空拍機、相機、行動網路分享器，或是無線充電配件，因此相比聯發科提出的Pump Express，或是一加、Motorola、魅族等廠商提出自有電池快充技術，應用Qualcomm快速充電技術的產品數量成長幅度相當顯著。
在接下來的發展目標，Qualcomm計劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時間，并且透過雙路回路設計實現15W的無線充電功率，接下來更期望能以三路回路設計實現32W以上的充電功率。
至于對比其他廠商如華為在充電設計導入不同材質，Qualcomm表示目前并不會特別采用特殊材料，畢竟以技術設計提供廠商立場而言，所提出技術及參考設計應該要能讓各個合作夥伴取用，因此現階段并沒有規劃導入不同的充電元件，但會持續與合作夥伴使充電線、充電器、電池等設計最佳化，并且確保充電使用過程安全。
